近年來，超高清顯示技術(shù)迅猛發(fā)展，市場對顯示產(chǎn)品的功能、形態(tài)及應(yīng)用場景需求日趨多元。與此同時，LED顯示間距與器件微縮化、Micro化趨勢顯著，工藝復(fù)雜性和技術(shù)難度呈指數(shù)級攀升，對應(yīng)的研發(fā)投入幅度同頻激增。

　　在此背景下，國星光電立足客戶視角，深入踐行廣晟控股集團FAITH經(jīng)營理念，堅持創(chuàng)新制勝、做實技術(shù)自強，積極推動顯示器件“面板化”進程，致力于為下游客戶提供更便捷、高效且適配多元場景的核心顯示解決方案，助力其加速終端應(yīng)用創(chuàng)新與價值提升，共同激發(fā)超高清“視”界無限潛能。

　　國星光電LED生產(chǎn)車間里，細如沙粒的MIP器件在經(jīng)過刷錫、焊膏檢測(SPI)、表面貼裝(SMT)、覆膜、切割、拼接等多道精密工序后，被制成一塊塊顯示面板，隨即完成裝箱，發(fā)往國內(nèi)外LED顯示屏企業(yè)，最終成為會議一體機、LED虛擬拍攝屏、LED電影屏等設(shè)備的核心顯示組件。

▲國星光電MIP面板正在進行器件面貼裝

　　這正是國星光電在Infocomm USA 2025展會上全球首發(fā)的——MIP面板AS系列 ，該產(chǎn)品憑借技術(shù)方案的創(chuàng)新突破，一經(jīng)面市便引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

▲國星光電MIP面板AS系列首次亮相Infocomm USA 2025

　　技術(shù)追新

　　從“離散”向“集成”跨越

　　LED顯示屏的像素間距是影響顯示效果的關(guān)鍵參數(shù)，像素間距越小，像素密度越高，畫面細節(jié)也就越細膩。

　　在超高清顯示領(lǐng)域，極小的像素間距不僅增加了LED封裝技術(shù)難度，也對器件向面板的轉(zhuǎn)化提出了更為嚴苛的要求。例如，將“微米級器件”組裝成“高精度集成模組”的過程中，還需攻克光學(xué)一致性控制、厚度均勻性控制等核心技術(shù)難題。

　　由于電子元器件微縮化加工涉及超高精度制造，加之制程鏈條長、多工序協(xié)同復(fù)雜，容易導(dǎo)致下游制造綜合成本高、品控不穩(wěn)定等問題，從而制約著超高清顯示技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用進程。

　　聚焦系列難題，國星光電深化技術(shù)自強，創(chuàng)新推出“MIP+模組+GOB”三重技術(shù)融合方案 ，全面破解從“器件到面板”的困局：

　　▋MIP基礎(chǔ)： 破解“微米級封裝 ”之局。 面板采用國星光電自主研發(fā)的MIP器件，該器件通過芯片級封裝工藝，融合封裝膠混光技術(shù)與黑色填充配比控制，輔以100%分測嚴選流程，具備高亮度、高對比度、出光一致性好及可靠性強等特性，為高品質(zhì)超高清顯示面板奠定核心器件基礎(chǔ)。

▲國星光電MIP器件

　　▋模組封裝：破解“高密度集成”之局。 通過真空超快抓取、視覺系統(tǒng)動態(tài)修正、運動機構(gòu)精準(zhǔn)落料等技術(shù)，國星光電將MIP器件集成到PCB基板上，形成可獨立驅(qū)動的顯示子模塊，從而實現(xiàn)像素矩陣化，完成從“離散器件”到“顯示模組”的技術(shù)躍遷，夯實面板的物理與電氣性能。

▲國星光電MIP模組

　　▋GOB加持：破解“可靠性落地”之局。 國星光電創(chuàng)新引入GOB(Glue on Board)封裝工藝，在MIP器件完成顯示模組后，覆蓋高黑度、高精度、高硬度光學(xué)膠膜，將離散點光源轉(zhuǎn)換為均一面光源。此工藝在提升發(fā)光均勻性與大角度顯示一致性的同時，全面增強了產(chǎn)品氣密性與防護性能。

▲國星光電通過引入GOB封裝工藝，實現(xiàn)MIP面板的雙重防護

　　基于三重技術(shù)的融合創(chuàng)新，國星光電MIP面板在性能上獲得顯著突破，相較于市場同類產(chǎn)品，該面板墨色一致性提升50% ，防磕碰能力增強80% ，整屏節(jié)能20% ，使用壽命延長10% ，為微間距市場提供集“超高清顯示、高精密集成、工業(yè)級可靠”于一體的解決方案。

▲國星光電MIP面板能耗性能有效提升

　　產(chǎn)業(yè)向新

　　從“協(xié)同”向“共贏”進階

　　新型顯示產(chǎn)業(yè)作為我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近年來在政策紅利驅(qū)動下，發(fā)展持續(xù)提速。

　　國星光電作為國內(nèi)LED顯示封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)，緊扣新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，積極發(fā)揮帶動作用，強化科技創(chuàng)新引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

　　此次推出MIP面板AS系列，國星光電通過革新傳統(tǒng)制造路徑，聚焦提升電子系統(tǒng)集成度、可靠性和安全性，將下游系統(tǒng)集成與防護工序前移至封裝端。這一創(chuàng)新舉措，不僅有效縮短生產(chǎn)周期、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)效能，更助力終端廠商提質(zhì)增效，推動產(chǎn)業(yè)鏈從“協(xié)同發(fā)展”邁向“共贏發(fā)展”新階段。

▲國星光電MIP面板AS系列

　　此外，國星光電吉利產(chǎn)業(yè)園擴產(chǎn)項目已投入運營，正逐步擴大Mini/Micro LED、RGB小間距、TOP/CHIP LED等高端顯示器件產(chǎn)線布局，以規(guī)?；a(chǎn)能與先進技術(shù)全面承接市場需求，為新型顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

▲國星光電吉利產(chǎn)業(yè)園LED生產(chǎn)車間

　　創(chuàng)新制勝開新局 技術(shù)自強建新功

　　自2024年明確提出“三大產(chǎn)業(yè)”布局后，國星光電全面踐行廣晟控股集團FAITH經(jīng)營理念，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品出新、產(chǎn)業(yè)向新上步履不停。

　　當(dāng)下，國星光電在深耕超高清LED顯示技術(shù)的同時，還在高能效LED照明、輕薄顯示模組、新型光電子器件、車載LED、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域多點開花，以多元創(chuàng)新之力推動“科技苗圃”成長為“產(chǎn)業(yè)森林”。