在LED直顯應用中，COB模組以其無限拼接的特性，能夠呈現超大尺寸的一體化顯示。然而，由于每顆LED芯片的光學特性不同，每一顆芯片的光譜都是獨一無二的。因此，想要實現無色差、光色渾然一體、無痕拼接的大屏效果，光色一致性成為關鍵技術挑戰(zhàn)。

　　HCP

　　如何確保COB模組在大面積拼接時，依然保持光色均勻、亮度一致？

　　中麒光電通過自研芯片排列技術、專用固晶算法、自研光學處理工藝 ，為用戶打造極致的光色一致性，賦能高端顯示市場。

　　1 　　HCP Technology

　　科學芯片排布，確保色彩均勻

　　依托自有的LED顯示全產業(yè)鏈布局，中麒光電采用中晶半導體專供芯片，在源頭階段進行嚴格把控 ，確保LED芯片品質穩(wěn)定、性能優(yōu)良，有效提升COB顯示產品的光色一致性，使顯示效果更加純凈自然、色彩和諧統(tǒng)一。

　　2　　HCP Technology

　　專用固晶算法，優(yōu)化光效一致性

　　作為COB封裝的核心環(huán)節(jié)，中麒光電通過專用算法及先進技術的加持，實現封裝效果的全面優(yōu)化，提升顯示一致性 。通過精細化控制，可以確保光色分布更加均勻，有效減少拼接處的色差，使整體畫面更加連貫、自然，真正實現光色融合渾然一體的視覺體驗。

　　3　　HCP Technology

　　自研光學處理工藝，增強視覺一體感

　　中麒光電采用自主研發(fā)的光學材料及光學處理技術，使得COB模組在保證色彩一致性的同時，還具備極高的透光率和色彩統(tǒng)一效果 ，確保光線的均勻分布，屏幕呈現更柔和、均勻的光效。無論在高亮還是低亮環(huán)境下，都能保持清晰純凈的顯示效果，提升視覺層次感和整體觀感，畫面更加生動、沉浸。

　　依托自有的LED顯示全產業(yè)鏈布局，中麒實現了從襯底、外延、芯片到封裝的一體化管控 ，從LED發(fā)光芯片源頭開始，精準控制光色一致性，確保COB模組在拼接后呈現更加自然、渾然一體的光效，為高端顯示市場提供專業(yè)且高品質的制造方案。

　　未來之道 　　HCP TECHNOLOGY

　　未來，中麒光電將持續(xù)深耕COB封裝技術，不斷探索光學優(yōu)化邊界，為LED直顯邁向消費級市場奠定更堅實的技術基礎。