作為中國科技領域最具影響力的國家級展會，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）擬將于2025年11月14日-16日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。

　　本屆高交會以“博中有專、專題專展”為策展理念，重磅推出三大專業(yè)子展——“亞洲半導體與集成電路展覽會”、“3E亞洲消費電子展”與“人工智能與機器人產業(yè)展”。

　　本屆高交會聚焦半導體、消費電子、人工智能與機器人三大核心賽道 ，匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術與創(chuàng)新成果，打造一場覆蓋產業(yè)鏈全環(huán)節(jié)、輻射國內外市場的科技盛宴。

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　　高交會亞洲半導體與集成電路展覽會：破解“中國芯”密碼，構建產業(yè)新格局

　　核心看點：全產業(yè)鏈展示+技術突破+國際合作

　　半導體與集成電路是現(xiàn)代電子信息產業(yè)的“心臟”，也是國家科技自立自強的關鍵領域。本屆亞洲半導體與集成電路展覽會將圍繞“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來”為主題，擬邀華為、英特爾、比亞迪半導體、中芯國際、新凱來等500余家國內外龍頭企業(yè)參展，全面覆蓋IC設計、集成電路、先進封測、設備制造、電子元器件、半導體材料、功率器件等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　重點展區(qū)與技術亮點：

　　IC 設計與先進制程：

　　展出人工智能芯片、5G 芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿設計成果，聚焦 7nm以下先進制程技術，展現(xiàn)中國在高端芯片領域的突破。

　　第三代半導體：

　　碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料及器件集中亮相，覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等應用場景。

　　設備與材料國產化：

　　光刻機、刻蝕機、沉積設備等核心設備，以及光刻膠、電子氣體、硅片等關鍵材料展區(qū)，集中展示國產替代最新進展。

　　先進封測：

　　Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術等前沿封測方案，助力提升芯片性能與降低成本。

　　同期活動：

　　展會期間將舉辦 “粵港澳大灣區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”、“集成電路材料高端論壇”等20余場行業(yè)會議，邀請專家院士、行業(yè)領袖共探技術趨勢與產業(yè)機遇。此外，“新技術 &產品首發(fā)首秀”環(huán)節(jié)將發(fā)布超百項半導體領域創(chuàng)新成果，推動產業(yè)鏈上下游精準對接。

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　　高交會3E 亞洲消費電子展：定義未來生活，開啟智能消費新時代

　　核心看點：全產業(yè)鏈展示+技術突破+國際合作

　　以科技產品博覽(electronic)、互動娛樂體驗(entertainment)、創(chuàng)意產業(yè)孵化(economic)為辦展理念的3E亞洲消費電子展，立足深圳“全球科技之都”和粵港澳大灣區(qū)“消費電子產業(yè)高地”優(yōu)勢，吸引中興、小米、LG、格力、大金、飛利浦、創(chuàng)維等800余家企業(yè)參展，打造智能家電、智能家居、可穿戴設備、虛擬現(xiàn)實(VR/AR)、腦機接口等前沿領域的展示與體驗平臺。

　　重點展區(qū)與展示亮點：

　　智能家居生態(tài)：

　　全屋智能解決方案、AI 家電、智能安防系統(tǒng)等，展現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的智慧生活圖景。

　　未來娛樂體驗：

　　VR/AR 游戲、元宇宙社交平臺、裸眼 3D 顯示、電子競技設備等，帶來沉浸式娛樂新體驗。

　　健康科技前沿：

　　腦機接口設備、智能健康監(jiān)測穿戴設備、數(shù)字療法產品等，探索科技與醫(yī)療的融合邊界。

　　同期活動：

　　消費電子“首發(fā)經(jīng)濟”：

　　超百項全球首發(fā)、中國首展的新產品新技術將在此亮相，如折疊屏手機迭代產品、仿生機器人外設等。

　　年輕群體專屬活動：

　　展會特別設置 “Z世代科技嘉年華”，涵蓋科技潮品市集、電競挑戰(zhàn)賽、網(wǎng)紅打卡點等互動環(huán)節(jié)，吸引1.27億粵港澳大灣區(qū)年輕消費群體。同期舉辦的“全球消費電子趨勢前瞻峰會”，將邀請行業(yè)專家解讀消費電子市場新動向，助力企業(yè)捕捉“Z世代”消費紅利。

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　　高交會人工智能與機器人產業(yè)展：人機共舞時代，解鎖產業(yè)升級新動能

　　核心看點：消費級時代下的全場景人工智能與機器人應用+AI大模型技術和人形機器人的結合與發(fā)展

　　作為當前最炙手可熱的行業(yè)，人工智能與機器人產業(yè)展以 “AI與機器人新質勢能：創(chuàng)享智能新未來”為主題，聚焦展現(xiàn)各行業(yè)創(chuàng)新技術和模式融合，實踐智能制造與智慧生活、數(shù)字產業(yè)化與產業(yè)數(shù)字化的路徑與案例，充分展現(xiàn)出人工智能與機器人巨大的市場潛力和廣泛的社會價值。

　　作為高交會的老朋友，展會擬邀華為、騰訊、百度、科大訊飛、商湯科技、宇樹、優(yōu)必選、眾擎、樂聚、因時機器人、帕西尼、蔚建科技 、領鵲、博智林等一批行業(yè)龍頭企業(yè)參展參會。

　　重磅展品與應用場景：

　　本屆展會將集中展出人工智能及機器人全產業(yè)鏈的前沿科技成果，涵蓋人工智能基礎層，人工智能技術，人工智能集成應用，元宇宙、VR/AR虛擬現(xiàn)實、3D全息，工業(yè)機器人及協(xié)作機器人，建筑機器人，服務機器人、特種機器人、核心部件等。

　　同期活動：

　　展會同期舉辦智能機器人前沿技術論壇、人工智能賦能新質生產力發(fā)展論壇、人工智能發(fā)展與應用峰會、國際機器人制造論壇等主題活動，聚焦大模型與機器人融合、自主導航技術、人機交互等熱點議題。此外，“新技術 & 產品路演”與“全球采購商對接大會”將搭建 “技術-資本-市場”橋梁，推動人工智能與機器人技術商業(yè)化落地。

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　　高交會全域優(yōu)勢：世界級平臺賦能產業(yè)創(chuàng)新

　　三大子展依托高交會的“國家級展會”背書與“全球資源整合”能力，共享以下核心優(yōu)勢：

　　超大規(guī)模與國際影響力：

　　總展示面積達40萬㎡，吸引全球100多個國家和地區(qū)的5000余家品牌展商、40萬專業(yè)觀眾參與;

　　世界500強企業(yè)、央國企、獨角獸企業(yè)齊聚，構建高端產業(yè)生態(tài)圈。

　　全媒體矩陣與品牌曝光：

　　超1000家國內外媒體深度報道，覆蓋電視、網(wǎng)絡、平面、社交媒體等9大矩陣，預計曝光量超50億次;

　　央視全程追蹤，海外媒體如路透社、彭博社、NHK 等同步傳播，助力企業(yè)提升國際知名度。

　　精準對接與交易轉化：

　　3000余家投融資機構現(xiàn)場覓商機，超萬家采購商有明確采購需求;

　　提供“展前預對接+展中精準配對+展后跟蹤服務”全流程服務，2024年展會現(xiàn)場達成合作意向金額超千億元。

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　　高交會參展參會攻略

　　參展商權益：

　　品牌展示：標準展位(國內15800元/ 9㎡起)、光地(1580元/㎡起)等多樣化選擇，配套會刊廣告、現(xiàn)場路演等增值服務;

　　技術轉化：通過“全球采購商對接大會”、“新技術首發(fā)首秀”等平臺，加速技術商業(yè)化進程;

　　資本鏈接：參與“高交會創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”、“投融資閉門會”，吸引風險投資與產業(yè)基金關注。

　　觀眾報名：

　　專業(yè)觀眾：科技領域從業(yè)者可通過官網(wǎng)預約，免費獲取展會通行證;

　　普通觀眾：公眾可購買單日票(預計50 元/人)，提前登記報名可免門票。

　　時間與地點：

　　展會時間：2025年11月14日-16日

　　展會地址：深圳國際會展中心(寶安)

官方網(wǎng)址：www.chtf.com

　　2025年11月，深圳將再次成為全球科技目光的焦點。三大子展以“專業(yè)化、市場化、國際化”為導向，不僅是展示技術創(chuàng)新的“舞臺”，更是鏈接全球資源、推動產業(yè)升級的“引擎”。無論你是尋求技術突破的企業(yè)、探索投資機會的資本，還是渴望體驗未來的科技愛好者，這場盛會都將為你打開一扇通往“科技強國”與“產業(yè)革新”的大門。

　　(注：部分展商與活動以現(xiàn)場實際為準，最新動態(tài)請以官方發(fā)布信息為準。)

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　　共赴這場改變世界的科技之約